Флюс АН-20С

Флюс типа RMA (Rosin Mildly Activated) сохраняет свою активность без значительной деградации обычно до температур 280-300 °C. При температурах около 320 °C и выше канифольная основа начинает интенсивно разлагаться.

Наименьшее электрическое сопротивление паяного соединения меди марки М0 обеспечит применение флюса, который максимально полно удаляет оксиды и не оставляет активных остатков. Часто это низкоактивные флюсы "no-clean" или флюсы с обязательной отмывкой.

Допустимая электропроводность водяной вытяжки остатков флюса типа ORH1 по J-STD-004 после отмывки должна соответствовать требованиям стандарта. Это свидетельствует о чистоте поверхности и отсутствии ионных загрязнителей.

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.

Флюс ФЦА, предназначенный для пайки алюминия, обладает значительной коррозионной активностью по отношению к алюминию марки АМц. Это проявляется после 240 часов в камере солевого тумана, если остатки флюса не были тщательно удалены.

Тонкий слой жидкого флюса (например, спирто-канифольного) на плате при комнатной температуре 22 °C и влажности 50% высыхает в течение нескольких минут. При этом образуется липкая или твердая пленка канифоли.

Скорость испарения основного растворителя из слоя жидкого флюса толщиной 50 мкм на поверхности при 60 °C достаточно высока. Основная масса растворителя испарится в течение нескольких десятков секунд или минут.